NVIDIA Isaac Platform for Robotics

NVIDIA Isaac 将生成式 AI 运用于制造和物流业

推出全新基础模型、机器人学习框架、AI 工作流编排和机器人感知工具。

欢迎来到自主机器的未来

AI 正在变革各行各业并应对全球挑战NVIDIA Jetson™ 平台提供用于开 发和部署 AI 赋能机器人、无人机、IVA 应用和自主机器的工具,助力这 场变革。在边缘生成式 AI、 NVIDIA MetropolisIsaac™ 平台的支持下 ,Jetson 提供可扩展的软件、现代 AI 堆栈、灵活的微服务和 API、生产 就绪型 ROS 软件包以及特定于应用程序的 AI 工作流。

全新 Jetson Orin™ 平台还能实现每秒高达 275 万亿次浮点运算的算力 ,其性能是上一代产品的 8 倍。从入门级的 Jetson Orin Nano™,到具 备最高性能的 Jetson AGX Orin,Jetson Orin™ 基于同一架构提供 7 种 不同的模组,无疑是机器人新时代的理想平台。

 

机器人开发

让机器人和其他自主机器感知、导航和 操纵周围的世界。

 

边缘计算

将 AI 的强大功能引入各种边缘设备,以处理本地数据,并从来源获得可行见解。

 

视觉 AI

通过串流视频分析获取实时洞察。

解各行各业的公司如何使用 Jetson 嵌入式系统转变自业务。

了解后续动态,并为您的应用选 择合适的 Jetson 解决方案。

探索 Jetson 系列

赋能机器人和其他自主机器

NVIDIA Jetson 模组可提供不同性能和价位的加速计算功能,从而满足多种自主应 用的需求。从制造到建筑,从医疗健康到配送,Jetson 平台均能提供出色的性能、能效和易开发性。

Jetson AGX Orin 系列

高达 275 TOPS
15-60 瓦
100 毫米 x 87 毫米
售价 899 美元起
现已推出

Jetson Orin NX 系列

高达 100 TOPS
10-25 瓦
70 毫米 x 45 毫米
售价 399 美元起
现已推出

Jetson Orin Nano 系列

高达 40 TOPS
7-15 瓦
70 毫米 x 45 毫米
售价 199 美元起
现已推出

Jetson AGX Xavier series

高达 32 TOPS
10-30 瓦 | 20-40 瓦
100 毫米 x 87 毫米
售价 899 美元起

Jetson Xavier NX 系列

21 TOPS
10-20 瓦
70 毫米 x 45 毫米
售价 399 美元起

 

Jetson TX2 系列

1.3 TFLOPS
7.5-15 瓦 | 10-20 瓦
尺寸 70 毫米 x 45 毫米起
售价 149 美元起

Jetson Nano

0.5 TFLOPS
5-10 瓦
70 毫米 x 45 毫米
99 美元

 

Jetson Orin 开发者套件

您可以使用两个 Jetson Orin 开发者套件开发下一款产品并进行原型设计。小巧的 Jetson AGX Orin 开发者套件可提供更高的 Jetson Orin 性能,但也可以模拟任何 Jetson Orin 模组。Jetson Orin Nano 开发者套件更小,包含一个与所有 Orin NX 和 Orin Nano 模组兼容的参考载板。

Jetson 生成式 AI 实验室

Jetson 生成式 AI 实验室是将生成式 AI 推向世界的门户。探索有关文本生成、文本 + 视 觉模型、图像生成和蒸馏技术的教程,还可以获取在 NVIDIA Jetson Orin™ 上运行这些模 型所需的资源。借助视觉 LLM 和最新的一次性 Vision Transformer (ViT) 体验实时性能,并在本地部署颠覆性功能。加入生成式 AI 变革浪潮从今天开始。

Jetson Orin 上的深度学习加速

NVIDIA Jetson Orin 模组和 Jetson Xavier™ 模组搭载深度学习加速器
(DLA),此加速器是固定功能加速器引擎,可实现深度学习操作的硬件加
速。它能够高效地执行和池化现代神经网络架构中常见的层。

 

Jetson 加固系统

机器人和自动化正日益广泛应用于制造、农业、建筑、能源、政府和其他行业。这些应用通常需要更宽的温度范围、更好的抗震动和抗冲击规格,以在恶劣环境中运行。NVIDIA Jetson 平台为坚固耐用的应用提供了多种选择。

联系我们,详细了解 NVIDIA Jetson。

探索机器人开发和边缘计算领域的创新

借助 NVIDIA Jetson 将生成式 AI 引入现实生活

最近,NVIDIA 推出 Jetson 生成式 AI 实
验室,该实验室可协助开发者利用 NVIDIA Jetson 边缘设备在现实环境中探索生成式 AI 的无限可能性。

发布适用于 Jetson 的 NVIDIA Metropolis 微服务,以实现快速 边缘 AI 开发

现在,全新 NVIDIA Metropolis 微服务可提供功能强大且简单易用的 API 驱动边缘AI 开发工作流。

借助 NVIDIA Jetson 将生成式 AI 引入现实生活

利用 NVIDIA Jetson Orin 设备上的加速推理,释放边缘计算的全部潜能。

 

使用 NVIDIA Isaac 对 Husky 机 器人进行仿真和定位

Husky 机器人是一种多用途四轮平台,可用于室内和室外研究。了解如何使用 ROS 2 Husky 软件包将机器人导入 Isaac Sim并创建仿真。

 

自主机器新闻

比较 NVIDIA Jetson 模组规格

 

Jetson AGX Orin 系列 Jetson Orin NX 系列 Jetson Orin Nano 系列 Jetson AGX Xavier 系列 Jetson Xavier NX 系列 Jetson TX2 系列 Jetson Nano
Jetson AGX Orin 开发者套件 Jetson AGX Orin 64GB Jetson AGX Orin 工业版 Jetson AGX Orin 32GB Jetson Orin NX 16GB Jetson Orin NX 8GB Jetson Orin Nano 开发者套件 Jetson Orin Nano 8GB Jetson Orin Nano 4GB Jetson AGX Xavier 工业版 Jetson AGX Xavier 64GB Jetson AGX Xavier 32GB Jetson Xavier NX 16GB Jetson Xavier NX 8GB Jetson TX2i Jetson TX2 Jetson TX2 4GB Jetson TX2 NX Jetson Nano Jetson Nano 开发者套件
AI 性能 275 TOPS 248 TOPs 200 TOPS 100 TOPS 70 TOPS 40 TOPS 20 TOPS 30 TOPS 32 TOPS 21 TOPS 1.26 TFLOPS 1.33 TFLOPS 472 GFLOPS
GPU 搭载 64 个 Tensor Core 的 2048 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU 搭载 56 个 Tensor Core 的 1792 核 NVIDIA Ampere c GPU 搭载 32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU 搭载 32 个 Tensor Core 的 1024 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU 搭载 16 个 Tensor Core 的 512 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU 搭载 64 个 Tensor Core 的 512 核 NVIDIA Volta 架构 GPU 搭载 48 个 Tensor Core 的 384 核 NVIDIA Volta™ 架构 GPU 256 核 NVIDIA Pascal™ 架构 GPU 128 核 NVIDIA Maxwell™ 架构 GPU
GPU 最大频率 1.3 GHz 1.2 GHz 930 MHz 918 MHz 765 MHz 625 MHz 1211 MHz 1377 MHz 1100 MHz 1.12GHz 1.3 GHz 921MHz
CPU 12 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
3MB L2 + 6MB L3
8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
2MB L2 + 4MB L3
8 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
2MB L2 + 4MB L3
6 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
1.5MB L2 + 4MB L3
6 核 Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64 位 CPU
1.5MB L2 + 4MB L3
8 核 NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64 位 CPU
8MB L2 + 4MB L3
6 核 NVIDIA Carmel Arm®v8.2 64 位 CPU
6MB L2 + 4MB L3
双核 NVIDIA Denver™ 2 64 位 CPU 和四核 Arm® Cortex®-A57 MPCore 处理器 四核 ARM® Cortex®-A57 MPCore 处理器
CPU 最大频率 2.2 GHz 2.0 GHz 2.2 GHz 2 GHz 1.5 GHz 2.0 GHz 2.2 GHz 1.9 GHz Denver2: 1.95 GHz
Cortex-A57: 1.92 GHz
Denver 2: 2 GHz
Cortex-A57: 2 GHz
1.43GHz
DL 加速器 2x NVDLA v2 1x NVDLA v2 - 2x NVDLA 2x NVDLA - -
DLA 最大频率 1.6 GHz 1.4 GHz 614 MHz - 1.2 GHz 1.4 GHz 1.1 GHz - -
视觉加速器 1x PVA v2 - 2x PVA 2x PVA - -
安全集群引擎 - - - 2x Arm® Cortex®-R5(同步) - - - -
内存 64GB 256 位 LPDDR5
204.8GB/s
64GB 256 位 LPDDR5 (ECC 支持)
204.8GB/s
32GB 256 位 LPDDR5
204.8GB/s
16GB 128 位 LPDDR5
102.4GB/s
8GB 128 位 LPDDR5
102.4GB/s
8GB 128 位 LPDDR5
68 GB/s
4GB 64 位 LPDDR5
34 GB/s
32GB 256 位 LPDDR4x (ECC 支持)
136.5GB/s
64GB 256 位 LPDDR4x
136.5GB/s
32GB 256 位 LPDDR4x
136.5GB/s
16GB 128 位 LPDDR4x
59.7GB/s
8GB 128 位 LPDDR4x
59.7GB/s
8GB 128 位 LPDDR4 (ECC 支持)
51.2GB/s
8GB 128 位 LPDDR4
59.7GB/s
4GB 128 位 LPDDR4
51.2GB/s
4GB 64 位 LPDDR4
25.6GB/s
存储 64GB eMMC 5.1 -
(支持外部 NVMe)
-
(SD 卡插槽和通过 M.2 Key M 连接的外部 NVMe)
-
(支持外部 NVMe)
64GB eMMC 5.1 32GB eMMC 5.1 16GB eMMC 5.1 32GB eMMC 5.1 16GB eMMC 5.1 16GB eMMC 5.1
视频编码 2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
8x 1080p60 (H.265)
16x 1080p30 (H.265)
1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
7x 1080p60 (H.265)
15x 1080p30 (H.265)
1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
6x 1080p60 (H.265)
12x 1080p30 (H.265)

1080p30 由 1-2 个 CPU 核心提供支持
2x 4K60 (H.265)
6x 4K30 (H.265)
12x 1080p60 (H.265)
24x 1080p30 (H.265)
4x 4K60 (H.265)
8x 4K30 (H.265)
16x 1080p60 (H.265)
32x 1080p30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
10x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265)
1x 4K60 (H.265)
3x 4K30 (H.265)
4x 1080p60 (H.265)
1x 4K30 (H.265)
2x 1080p60 (H.265)
视频解码 1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
22x 1080p30 (H.265)
1x 8K30 (H.265)
3x 4K60 (H.265)
7x 4K30 (H.265)
11x 1080p60 (H.265)
23x 1080p30 (H.265)
1x 8K30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
4x 4K30 (H.265)
9x 1080p60 (H.265)
18x 1080p30 (H.265)
1x 4K60 (H.265)
2x 4K30 (H.265)
5x 1080p60 (H.265)
11x 1080p30 (H.265)
2x 8K30 (H.265)
4x 4K60 (H.265)
8x 4K30 (H.265)
18x 1080p60 (H.265)
36x 1080p30 (H.265)
2x 8K30 (H.265)
6x 4K60 (H.265)
12x 4K30 (H.265)
26x 1080p60 (H.265)
52x 1080p30 (H.265)
2x 8K30 (H.265)
6x 4K60 (H.265)
12x 4K30 (H.265)
22x 1080p60 (H.265)
44x 1080p30 (H.265)
2x 4K60 (H.265)
7x 1080p60 (H.265)
14x 1080p30 (H.265)
1x 4K60 (H.265)
4x 1080p60 (H.265)
CSI 摄像头 16 通道 MIPI CSI-2 连接器
多达 6 个摄像头 (通过虚拟通道最多可支持 16 个)
16 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (高达 40Gbps) | C-PHY 2.0 (高达 164Gbps)
多达 4 个摄像头 (通过虚拟通道最多可支持 8 个***)
8 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (高达 20Gbps)
2x MIPI CSI-2 22 针摄像头接口
多达 4 个摄像头 (通过虚拟通道最多可支持 8 个***)
8 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 2.1 (高达 20Gbps)
最多 6 个摄像头
(通过虚拟通道支持 36 个)
16 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (高达 40 Gbps)
C-PHY 1.1 (高达 62 Gbps)
最多 6 个摄像头
(通过虚拟通道支持 36 个)
16 通道 MIPI CSI-2 | 8 通道 SLVS-EC
D-PHY 1.2 (高达 40 Gbps)
C-PHY 1.1 (高达 62 Gbps)
最多 6 个摄像头
(通过虚拟通道支持 24 个)
14 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (高达 30 Gbps)
最多 6 个摄像头
(通过虚拟通道支持 12 个通道)
12 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 1.2 (高达 30 Gbps)
最多 5 个摄像头
(通过虚拟通道支持 12 个通道)
12 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (高达 30 Gbps)
最多 4 个摄像头
12 通道 MIPI CSI-2
D-PHY 1.1 (高达 18 Gbps)
2 个 15 针 2 通道 MIPI CSI-2 摄像头接口
PCIe* 支持 x8 PCIe 4.0 的 x16 PCIe 插槽
支持 x4 PCIe 4.0 的 M.2 Key M 插槽
支持 x1 PCIe 4.0 的 M.2 Key E 插槽
高达 2 x8 + 1 x4 + 2 x1
(PCIe 4.0、根端口和端点)
1 x4 + 3 x1
(PCIe 4.0、根端口和端点)
支持 x4 PCIe Gen3 的 M.2 Key M 插槽
支持 x2 PCIe Gen3 的 M.2 Key M 插槽
M.2 Key E 插槽
1 x4 + 3 x1
(PCIe 3.0、根端口和端点)
1 x8 + 1 x4 + 1 x2 + 2 x1
(PCIe 4.0、根端口和端点)
1 x4 (PCIe 4.0) + 1 x1 (PCIe 3.0) 高达 1 x1 + 1 x4 或 1 x1 + 1 x1 + 1 x2
(PCIe 2.0)
1 x1 + 1 x2
(PCIe 2.0)
1 x4
(PCIe 2.0)
M.2 Key E上的 x1
USB* USB Type-C 接口:2x USB 3.2 Gen2
USB Type-A 接口:2x USB 3.2 Gen2,2x USB 3.2 Gen1
USB Micro-B 接口:USB 2.0
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
4x USB 2.0
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
3x USB 2.0
USB Type-A 连接器:4 个 USB 3.2 Gen2
适用于 UFP 的 USB Type-C 连接器
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
3x USB 2.0
3x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
4x USB 2.0
1x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps)
3x USB 2.0
高达 3x USB 3.0 (5 Gbps)
3x USB 2.0
1x USB 3.0 (5 Gbps)
3x USB 2.0
1x USB 3.0 (5 Gbps)
3x USB 2.0
4 个 USB 3.0 Type-A 接口
1x USB 2.0 Micro-B 接口
网络* 支持高达 10 GbE 的 RJ45 连接器 1x GbE
1x 10GbE
1x GbE 1xGbE 连接器 1x GbE 1x GbE 1x GbE 1x GbE 1x GbE、WLAN 1x GbE 1x GbE 千兆以太网,M.2 Key E
显示 1 个 DisplayPort 1.4 a (+MST) 接口 1x 8K60 多模式 DP 1.4 a (+MST)/eDP 1.4 a/HDMI 2.1 1x 8K30 多模式 DP 1.4 a (+MST)/eDP 1.4 a/HDMI 2.1 1 个 DisplayPort 1.2 (+MST) 接口 1x 4K30 多模 DP 1.2 (+MST)/eDP 1.4/HDMI 1.4** 3 个多模式 DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0 2 个多模式 DP 1.4/eDP 1.4/HDMI 2.0 2 个多模式 DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
2 x4 DSI (1.5 Gbps/通道)
2 个多模式 DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
1x 2 DSI (1.5Gbps/通道)
2 个多模式 DP 1.2/eDP 1.4/HDMI 2.0
1 x2 DSI (1.5Gbps/通道)
1 个 HDMI 2.0 接口
1x DP 1.2 接口
其他 I/O 40 针接头 (UART、SPI、I2S、I2C、CAN、PWM、DMIC、GPIO)
12 针自动化接头
10 针音频面板接头
10 针 JTAG 接头
4 针风扇接头
2 针 RTC 电池备份接口
microSD 插槽
直流电源插座
电源、强制恢复和重置按钮
4x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC 和 DSPK、GPIO 3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1x CAN、DMIC 和 DSPK、PWM、GPIO 40 针扩展接头 (UART、SPI、I2S、I2C、GPIO)
12 针按钮接头
4 针风扇接头
microSD 插槽
直流电源插座
3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1x CAN、DMIC 和 DSPK、PWM、GPIO 5x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、PWM、DMIC、GPIO 3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、1x CAN、PWM、DMIC 和 DSPK、GPIO 5x UART、3x SPI、4x I2S、8x I2C、2x CAN、GPIO 3x UART、2x SPI、4x I2S、4x I2C、1x CAN、GPIO 3x UART、2x SPI、2x I2S、4x I2C、GPIO 40 针接头 (UART、SPI、I2S、I2C、PWM、GPIO)
12 针自动化接头
4 针风扇接头
4 针 POE 接头
直流电源插座
电源、强制恢复和重置按钮
功耗 15 瓦 - 60 瓦 15 瓦-75 瓦 15 瓦 - 40 瓦 10 瓦 - 25 瓦 10 瓦 - 20 瓦 7 瓦 - 15 瓦 7 瓦 - 10 瓦 20 瓦 - 40 瓦 10 瓦 - 30 瓦 10 瓦 - 20 瓦 10 瓦 - 20 瓦 7.5 瓦 - 15 瓦 5 瓦 - 10 瓦
规格尺寸 110 毫米 x 110 毫米 x 71.65 毫米
(高度包括支脚、载板、模组和散热解决方案)
100 毫米 x 87 毫米
699 针 Molex Mirror Mezz 连接器
集成式热转印板
69.6 毫米 x 45 毫米
260 针 SO-DIMM 连接器

100 毫米 x 79 毫米 x 21 毫米
(高度包括支脚、载板、模组和散热解决方案)
69.6 毫米 x 45 毫米
260 针 SO-DIMM 接口
100 毫米 x 87 毫米
699 针接口
集成式热转印板
69.6 毫米 x 45 毫米
260 针 SO-DIMM 接口
87 毫米 x 50 毫米
400 针接口
集成式热转印板
69.6 毫米 x 45 毫米
260 针 SO-DIMM 接口
69.6 毫米 x 45 毫米
260 针 SO-DIMM 接口
100 毫米 x 79 毫米 x 30.21 毫米
(高度包括载板、模块和散热解决方案)

 † Jetson Nano 模组和 Jetson Xavier NX 模组是 Jetson Nano 开发者套件的一部分,Jetson Xavier NX 开发者套件配备插槽,支持使用 microSD 卡(而非 eMMC)作为系统存储设备。
*USB 3.2、MGBE 和 PCIe 共享 UPHY 通道。请参阅产品设计指南,了解受支持的 UPHY 配置。
**有关 DP 1.4a 和 HDMI 2.1 的其他兼容情况的详细信息,请参阅 Jetson Orin Nano 系列产品手册
***Jetson Orin NX 和 Jetson Orin Nano 的虚拟通道可能会发生变化
如要查看支持功能列表,请参阅新版 NVIDIA Jetson Linux 开发者指南的“Software Features”(软件功能)部分。

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Jetson AGX Orin 工业版和商用版功能

  Jetson AGX Orin 商用版 Jetson AGX Orin 工业版
机械冲击 非工作:140G,2 毫秒 非工作:140G,2 毫秒
工作:50G,11 毫秒
振动 非工作:3G 非工作:3G
工作:5G
温度 TTP 表面 -25°C 到 80°C TTP 表面 -40°C 到 85°C
湿度 85°C,85% RH,168 小时 85°C,85% RH,1000 小时,接通电源
耐温性 -20°C,24 小时
45°C, 168 小时
(工作时)
-40°C,72 小时
85°C, 1000 小时
(工作时)
ECC 不适用 支持内联 DRAM ECC
底部填充 不适用 SoC 柱或角粘接下填料及组件底部填充
使用寿命 5 年 10 年